华为近几年因各方面业务迅速扩张,令美国政府十分忌惮,所以他们在去年颁布了一项 "华为禁令",禁止台积电为华为代工芯片。此举也令华为无法生产自家的芯片产品,华为手机等各项业务严重受损,不过华为并未就此直接放弃芯片研发。
据企查查数据显示,近日华为技术有限公司申请注册 "麒麟处理器" 商标,该商标申请日期为 2021 年 4 月 22 日,国际分类为 "9类 科学仪器",当前状态为 "注册申请中"。
由此可见,华为依然在芯片领域继续开拓前进的道路,希望能在未来的某一天卷土重来。
此前华为轮值董事长徐直军曾表示,海思的任何芯片现在没有地方加工,作为华为的芯片设计部分,它并非追求盈利公司,华为也对其没有盈利诉求,所以会一直养着这支队伍,继续向前。
同时他还透露,目前海思依然不断做研究,继续开发、继续积累,为未来做些准备。
根据相关爆料显示,华为正在开发下一代手机芯片,命名为麒麟 9010,该芯片有望采用 3nm 工艺打造,并且有望在今年完成设计。
不过,目前台积电的 3nm 工艺尚不成熟,消息称该工艺预计要到 2022 年才能实现量产,结合目前尚未解除的美国禁令,华为最新一代的麒麟 9010 还需要一段时间的等待,大家还需要给华为一些充足的时间。
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